逢甲大學與中山大學團隊攜手獲旺宏金矽獎銅獎 預測防跌功能受矚目

第24屆「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」7月27日舉行第24屆頒獎典禮，逢甲大學與中山大學團隊開發「具步態診斷與防跌預測並連結防護裝置的新型智慧鞋設計」，從36所大專院校、272支隊伍報名中脫穎而出，榮獲銅獎。旺宏金矽獎有國內電子電機相關系所奧斯卡金像獎，目前已是全國規模最大、歷史最久、獎金最高的半導體領域學生競賽，逢甲師生為此競賽常勝軍，多次獲得金獎、鑽石大賞、新手獎、優勝獎和銀獎、銅獎等殊榮。



逢甲大學校長王葳受邀參與，與自動控制工程學系獲獎師生一同接受頒獎表揚。

此次由逢甲大學自動控制工程學系教授張興政指導之學生王子豪和葉致萌與國立中山大學機械與機電工程學系教授許煜亮指導之學生黃柏璁和劉易承共同開發的「具步態診斷與防跌預測並連結防護裝置的新型智慧鞋設計」，可偵測跌倒姿勢並即時在防護衣充氣，降低老人跌傷風險。這款智慧鞋的創新之處在於其三維足部力量測陣列的設計，提高了足部動態角度變化的靈敏度，並能快速比對健康與跌倒預測模型，達到即時智慧步態量測和防跌預測的目的。且此項創新的智慧鞋設計已獲得多項專利認證，並正在申請中華民國專利和聯邦國際專利商標事務所之專利。


逢甲學生團隊開發作品導入AI技術，可偵測跌倒姿勢並即時充氣防護衣，降低老人跌傷風險。

獲獎學生表示非常榮幸能在2024年旺宏金矽獎中獲得銅奬殊榮。感謝逢甲大學與中山大學提供豐富的資源和先進的實驗設備，特別是張興政教授與許煜亮教授。在他們的指導和支持下，讓學生在研究過程中得以充分發揮創意，並實現技術突破。這次比賽的成功，離不開團隊每一位成員的辛勤付出和默契合作。每一次的討論、每一份的努力，都是大家共同成就的基石。


此項創新的智慧鞋設計已獲得多項專利認證，目前正在申請中華民國專利和聯邦國際專利商標事務所之專利。